⟪倒數 0893⟫ - 【教育工作, maker手作】校內雷切機體驗-操控

日期時間：2019/08/25  07:13
本日天氣：晴天
本日心情：心情不錯
《Awesome 0136》：有點擔心500元的住宿品質，但令人意外的還算不錯。
《Awesome 0137》：聽打員課程沒有被颱風影響。



學長去年寫了計畫弄來兩台雷切機。話說108課網增加了科技領域，特教班好像也得出來面對。所以今年打算用雷切機做點簡單的東西，就請學長指導指導。

應該是在8 月中找學長的。將部分紀錄留下，以避免未來在用雷切機時忘了流程：

系統是使用rld格式的檔案，像一般的svg檔案，要去轉成dsf檔。但是如果是顏色太淡，可能會讀取不到（這情況發生了，但有點奇怪，或許是操作上不熟悉導致）或是要使用其他rld的 轉檔工具。



流程首先將圖檔匯入，切割件最長的大小為90公分。若要切不同功率要分層切割，切割時要使用激光切割。 3mm的木板，速度 38、功率90 的時候，剛好可以切斷。

在電腦軟體中設定好以後，按下下載，然後輸入檔名。如果檔名跟原本在雷切機中的檔案有重複，會詢問是否要蓋過去。

開始使用前要開機跟開通抽風。在打開上蓋，把木板放進去之前，要旋轉雷射頭的旋鈕，使雷射頭可提起。接著將壓克力片放在雷射頭和木板。然後調整高度，調整好之後再把旋鈕固定。

點選雷切機上的控制面板文件按鈕，然後選擇到需要使用的檔案。速度有點慢可能要等一下下。選好之後按下確認，會出現該檔案的縮圖。



按下【邊框】讓雷射頭走一次範圍，去看是否都切在木板上。雷射頭走的會很快。
按下開始就會啟動雷射切割。

如果因為設定時，設的功率不夠強，或是速度過快可能沒切斷。這時候等切完不要動木板，然後再按一次，應該就可以切斷。



切完之後可能要稍微等1分鐘，抽氣將碎屑抽乾淨之後，再打開，小心的拿出木板。